Mini Foup Stocker System
客製化設計
- 客製化全自動 300mm 晶圓 FOUP 儲存設備，可儲存多達 26 個 FOUP
- FOUP 存放系統採用先進機器人技術以及整合多種運動和控制軟件技術，實現完全自動化 FOUP 存放，檢索和跟蹤合作
- 配合監視器及手操器的應用，實現可機外 Teaching 的功能
- N2/XCDA Purge 循環模式
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WAFER and FOUP(CASSETTE) HANDLING SYSTEM
Wafer Pack / UnPack System
客製化設計
- 本系統為將晶圓搬運盒內之 Wafer 搬送到 Shipping box 之全自動搬運系統
- 由晶圓搬運盒取出Wafer，翻轉後置入 Shipping Box，全程動作由特製 Robot 完成，無需其他機構
- 間隔膜缺料檢知功能
- Wafer holding 採非接觸式晶圓保持功能
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Foup Stocker & Batch Type Wafer Handling System
客製化設計
- 客製化全自動 300mm 晶圓設備前端模組，可儲存多達 16 個 FOUP
- FOUP 存放系統採用先進機器人整合於技術中，能高速並可靠地取放 FOUP
- N2/XCDA Purge 系統(選配)，應用在 FOUP 儲位
- 支援 SECS/GEM 通訊協定與人性化 GUI 操作介面
- 內部建有攝影監視器系統
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Mini Foup Stocker System
客製化設計
- 客製化全自動 300mm 晶圓 FOUP 儲存設備，可儲存多達 26 個 FOUP
- FOUP 存放系統採用先進機器人技術以及整合多種運動和控制軟件技術，實現完全自動化 FOUP 存放，檢索和跟蹤合作
- 配合監視器及手操器的應用，實現可機外 Teaching 的功能
- N2/XCDA Purge 循環模式
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Wafer Pack / UnPack System
客製化設計
- 本系統為將晶圓搬運盒內之 Wafer 搬送到 Shipping box 之全自動搬運系統
- 由晶圓搬運盒取出Wafer，翻轉後置入 Shipping Box，全程動作由特製 Robot 完成，無需其他機構
- 間隔膜缺料檢知功能
- Wafer holding 採非接觸式晶圓保持功能
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Foup Stocker & Batch Type Wafer Handling System
客製化設計
- 客製化全自動 300mm 晶圓設備前端模組，可儲存多達 16 個 FOUP
- FOUP 存放系統採用先進機器人整合於技術中，能高速並可靠地取放 FOUP
- N2/XCDA Purge 系統(選配)，應用在 FOUP 儲位
- 支援 SECS/GEM 通訊協定與人性化 GUI 操作介面
- 內部建有攝影監視器系統