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高速定位 對應薄片
採用高解析度 Line CCD 光學辨位系統
獨創的演算法，快速推算出定位
對應透明、超厚、超薄、翹曲晶圓工件
優秀的感測能力，支援具 Notch、平邊、雙平邊工件
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高速定位 邊緣接觸
晶片背面非接觸並能以邊緣抓取晶圓，可有效抑制 Particle 汙染
透過調整抓力可降低晶片邊緣部的損傷
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