DLR-S210V00
本設備是針對 300 mm 晶圓製程做自動篩選設備
- 設備可與 OHT 與 AGV 連線作業
- 晶圓傳送固定方式，基本有真空吸附或邊緣夾持方式
- 內部微環境的潔淨度控制，採以 CFD 流體分析驗證，並確保內外壓差之設計，使 wafer 傳送過程不受汙染
- 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本
- 最佳化的 Robot 運動軌跡，以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送
- 可支援 2~8 Ports 之設備設計
- 可選配高速晶圓定位器，利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向
- 可選配光學及影像處理辨識系統，強化 wafer ID 辨識率
- 完整的記錄數據，可滿足工業 4.0 下之預測性維護
- 客製化服務，提供訂製規格商討
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