穩定 高速

• 晶圓傳送固定方式，依客戶需求可選擇真空吸附或邊緣夾持方式
• 內部微環境的潔淨度控制，採以 CFD 流體分析驗證，並確保內外壓差之設計，使 Wafer 傳送過程不受汙染
• 最佳化的 Robot 運動軌跡，以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送
• 完整的紀錄數據，可滿足工業 4.0 之預測性維護

► 產品詳情